精选报告来源公众：幻影视界

（报告出品方：慧博智能）

当前AI正快速发展，有望成为数十年来最有前途的技术领域之一，并将驱动算力、网络设备和光模块等领域的极大发展。作为AI算力的核心器件，光模块及其配套芯片持续迭代：一方面，CPO、LPO等先进封装技术在降低光模块成本及功耗上作用显著，中际旭创、新易盛等光模块厂商率先布局；另一方面，EML、硅光和薄膜铌酸锂等光芯片不断升级来适配高速率场景应用，源杰科技、长光华芯和光库科技等厂商不断突破芯片技术瓶颈。

AI芯片的不断升级，又进一步促进了LLM发展及相关算力需求的增长，算力产业链有望持续获得高景气度发展，各环节需求有望形成共鸣共振。其中光芯片作为光模块上游及产品核心元件，随着高速率光模块放量在即，自研高速率光芯片有望成为

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