年10月投资者将大量押注在数据中心技术上，包括用于开发数据处理单元（DPU）以加速各种计算任务，用于AI的近内存分布式数据流架构以及液体冷却技术。其中大部分与边缘的构建有关，比云更接近数据源，但不是计算密集型的。

此外，引起人们兴趣的领域还包括晶圆厂工艺优化、模拟布局、单芯片参考时钟以及辅助和自动驾驶。本文追踪了10月份58家公司的情况（文末表格），这些公司总计筹集了32亿美元资金。其中24家公司如下所述。

芯片

MangoBoost获得了由IMMinvestment和ShinhanVentureinvestment领投的万美元a轮投资，韩国产业银行、KBinvestment、IMCapital、PremierPartners以及包括DSCinvestment、StonebridgeVentures和MustVentures在内的所有种子投资者也加入了该轮投资。MangoBoost基于DPUIP开发DPU(dataprocessingunit)硬件和软件，加速实现虚拟化、存储、AI、解聚、安全、组网等多种数据中心功能。这笔资金将用于增强现成的基于FPGA的全栈DPU，扩展定制优化的DPU解决方案，并开发DPU驱动的人工智能。该公司成立于年，总部位于美国华盛顿贝尔维尤和韩国首尔。

Efabless在A1轮融资中筹集了万美元，参与融资的公司包括GlobalFoundries、Synopsys和NewNorthVentures。Efabless提供了一个基于云的芯片设计和制造平台，一个专注于模拟和混合信号的IP市场，以及一个开源社区设计库。该平台支持设计和制造半定制ASIC，在载波芯片上的10mm2用户区域内包含用户自己的设计，提供构建芯片所需的基础设施，包括IO和电源、时钟、复位和管理SoC。设计在多项目晶圆梭上制造，封装并组装在评估板上。该公司成立于年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

PearlSemiconductor从ShorooqPartners、QBNCapital、SawariVentures和个人投资者那里获得了万美元的融资。PearlSemiconductor设计高性能参考时钟和计时IC。它的参考时钟和时钟发生器基于CMOS之上的压电MEMS谐振器，它可以实现单芯片参考时钟解决方案，包括MEMS谐振器和所需的振荡、倍频和温度补偿电路。它的PLL架构使用DSP算法和电路技术来连续抑制任何杂散，同时最大限度地减少PLL带宽内有源电路的噪声贡献，它声称这使它具有Sigma-Delta分数-NPLL架构的优点，同时表现得像整数-NPLL。该公司成立于年，是Si-WareSystems的子公司，总部位于荷兰阿姆斯特丹。

EdgeCortix筹集了万美元资金，由SBIInvestment和GlobalHands-OnVC领投，瑞萨电子(RenesasElectronics)、CycleGroup和MonozukuriVentures跟投。EdgeCortix为边缘推理提供可扩展的、运行时可重构的神经网络处理器IP。它在使用AI硬件和软件协同探索过程设计的边缘AI协处理器中实现了IP。这家初创公司还提供编译器和软件框架，用于开发从建模到部署的边缘人工智能推理应用程序。它的目标是电力和移动敏感设备，如空中、水下或地面车辆、智慧城市、智能制造、视觉处理和5G-AI集成系统。这笔资金将用于将下一代硬件推向市场和招聘。该公司成立于年，总部位于日本东京。

LemurianLabs获得了由OvalParkCapital领投的万美元种子轮融资，参与融资方包括GoodGrowthCapital、RaptorGroup、AlumniVentures、UntappedVentures、PlugandPlayVentures、SiliconCatalystAngels、BlueLakeCapital、FuturelandVentures、AIOperatorsFund和TolaCapital。LemurianLabs正在开发专为AI应用量身定制的硬件和软件加速计算平台。该初创公司正在开发一款空间处理单元(SPU)AI处理器，该处理器使用近内存分布式数据流架构和并行自适应对数(PAL)编号系统，据称可以将AI工作负载的吞吐量提高20倍，而总成本仅为传统GPU的十分之一。该公司成立于年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

EDA

Astrus获得了万美元的种子前融资，由KhoslaVentures领投，Fund、RiSCCapital、HOFCapital、MVPVentures、AlumniVentures和PlugandPlayVentures跟投。Astrus正在开发人工智能模拟布局工具。这家初创公司表示，其产品将采用原理图设计并自动生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus的技术基于深度强化学习和规划，类似于AlphaGo所使用的技术。该公司成立于年，总部位于加拿大安大略省多伦多。

Minds.ai获得了万美元的种子资金，由MontaVistaCapital领投，Momenta等公司跟投。Minds.ai提供了一个使用监督学习、强化学习和生成人工智能来优化半导体晶圆厂制造流程的平台。它旨在提高吞吐量、故障检测及分类、预防性维护计划、减少晶圆废料、预测晶圆批次处理时间以及资本投资规划和优化等领域的效率。该公司成立于年，总部位于美国加利福尼亚州圣克鲁斯。

封装

江苏芯德半导体科技有限公司(JSSI)获得PanoramaCapital和昆桥资本领投的6亿元人民币（约合万美元）融资。JSSI提供封装和测试服务，包括WLCSP、倒装芯片、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D和chiplet。该公司成立于年，总部位于中国南京。

微见智能封装技术有限公司从ShareCapital等机构获得近1亿元人民币（约合万美元）的A+轮融资。该公司生产贴片机设备。该公司成立于年，总部位于中国深圳。

UniSiCTechnology，又名忱芯科技，从火山石投资、CRCapitalManagement和SummitviewCapital获得了1亿元人民币（约合万美元）的融资。UniSiC为碳化硅(SiC)和硅功率器件和模块(包括高频电力电子器件)开发自动化测试和分析设备。其产品包括动态和静态特性测试仪，连续功率特性测试仪和可靠性测试系统，以及众所周知的良好的芯片和晶圆级可靠性测试系统。它还提供SiCCT高压发生器，集成x射线源和MRI梯度功率放大器。资金将用于研发和量产。公司成立于年，总部位于中国上海。

SpacetekTechnology筹集了万瑞士法郎（约合万美元）的种子资金，由Swiss

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkyy/7713.html