▌年全球电子产业将保持增长

ICInsights预计年全球电子产品销售额亿美元，同比增长5.1%，年将达到亿美元，同比增长3.5%，~年CAGR=4.6%。

预计年通信市场销售额亿美元，依旧是最大的板块，同比增长3.9%，~年CAGR=4.8%。

随后依次计算机亿美元，同比增长2.2%，CAGR=3.3%;工业/医疗/其他亿美元，同比增长3.8%，CAGR=5.4%;消费电子亿美元，同比增长3.6%，CAGR=4.5%;汽车亿美元，同比增长6.3%，CAGR=6.4%，汽车电子将会是增速最快的领域;政府/军工亿美元，同比增长2.9%，CAGR=3.8%。

年各细分领域的销售额占比分别为通信(32%)、计算机(25%)、工业/医疗/其他(15%)、消费电子(12%)、汽车(10%)、政府/军工(6%)。

▌5G:引领创新浪潮，开启全新时代

5G是移动通信技术的重大变革，其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接，5G将引领新一轮颠覆性创新浪潮。

5G具有三大应用场景:

1.增强移动宽带(eMBB);2.高可靠低时延连接(uRLLC);3.海量物联(mMTC)。

增强移动宽带(eMBB)为密集城市、农村、高流动性环境以及室内环境提供极高的吞吐量。用户将能够在几秒钟内下载3D视频等数千兆字节的数据，并且AR/VR将成为日常应用。

高可靠低时延连接(uRLLC)应用主要有无人驾驶、公共和大众交通系统、无人驾驶飞行器、工业自动化、远程医疗以及智能电网监控等。

海量物联(mMTC)是为智能城市、家居、电网、楼宇、制造、物流、农业、矿业等海量设备提供连接。

在这基础之上，AR/VR、物联网、车联网、8K、智慧城市等应用将兴起。

5G一般分为两个频段。

其中一个使用低于6GHz频率的频段，该频段在4GLTE上略有改进。

另一个利用24GHz以上频率的频谱，并最终走向毫米波技术。未来网络将是4GLTE与5GNR长期共存的状态。

年6月5G第一版标准R15正式冻结，支持eMBB场景，部分支持uRLLC场景，暂不支持mMTC场景。5G商用正式开启。预计年底第二版标准R16将冻结，全面支持三大应用场景。

我国计划年规模试验，年预商用，年规模商用。

目前第一阶段关键技术验证、第二阶段技术方案验证已完成。目前华为已经率先完成第三阶段系统验证。我国与国外进展基本同步。

预计~年是中频段网络建设密集期，可实现eMBB应用。

~年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国~年是主建设期，~是整个周期的建设密集期。

上游芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片，包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM系列、三星ExynosModem系列、海思Balong系列等。

以各家的进度来看，预计明年上半年进行客户送样认证，明年下半年量产出货。

TSR预计年5G手机开始出货，随后出货量不断增长。

5G版小米Mix3或于年欧洲上市。

三星预计年春天推出5G版GalaxyS10Plus手机。

华为计划在年2月MWC推出可折叠5G手机，与此同时可能还会推出搭载5G基带的P30Pro手机。

中兴将于年上半年推出5G商用手机。

三大运营商已经获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可。

虽然正式的5G商用牌照还没有下发，但三大运营商各自频谱确定的意义仍然十分重大，最直接的影响就是运营商可以联合产业链伙伴进行5G网络建设。

这为产业界释放了明确信号，将加快我国5G网络建设和产业链的发展。

5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。

天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。

在5G网络逐步完善之后，相应的应用如车联网、AR/VR等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。

▌射频前端:5G时代迎来快速增长

射频前端(RFFE，RadioFrequencyFrontEnd)模块是移动终端通信系统的核心组件。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。

移动终端中的射频器件主要包括功率放大器(PA，PowerAmplifier)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA，LowNoiseAmplifier)等。

5G时代射频前端元器件用量快速增长，系统复杂程度也将提高。

射频前端的价值量从2G~4G不断提升，4G时代平均成本(全频段)约10美元，4.5G达到约18美元，预计5G将超过50美元。

Yole数据显示年手机射频前端市场规模亿美元，预计年将达到亿美元，~年CAGR=14%。

滤波器市场规模最大。年约80亿美元，预计年将达到亿美元，~年CAGR=19%，主要来自于高频通信对BAW(BulkAcousticWave)滤波器的需求增长。

功率放大器市场规模位于第二位。年达到50亿美元，预计年将达到70亿美元，~年CAGR=7%。高端LTEPA市场将保持增长，尤其是在高频和超高频段，但是2G/3GPA市场将会衰退。

射频开关市场规模位居第三位。年开关为10亿美元，预计年将达到30亿美元，~年CAGR=15%。

年低噪声放大器市场规模2.46亿美元，预计年将达到6.02亿美元，~年CAGR=16%。主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。

年天线调谐器市场规模4.63亿美元，预计年将达到10亿美元，~年CAGR=15%。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。预计年毫米波前端模组的市场规模将达到4.23亿美元。

目前射频开关、天线调谐器主要采用RF-SOI技术。滤波器、双工主要是SAW/BAW。

PA可以用CMOS、GaAs、RF-SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF-SOI技术。

进入5G时代，Sub-6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术，具有制作多种元器件的潜力，同时后续有利于集成。

1、滤波器:市场规模最大的细分领域

Skyworks预计年5G应用支持的频段数量将翻番，新增50个以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上。

频段数上升将带来射频滤波器使用数量增多。

理论上每增加一个频段需增加2个滤波器。由于滤波器集成于模组，二者并不是简单的线性增加的关系。

双工器由两个滤波器组成，可在一条信道上实现双向通信。半双工是通信双方轮流收发。全双工是通信双方同时收发。全双工通过频分双工(FDD)或时分双工(TDD)实现。

射频滤波器包括声表面滤波器(SAW，SurfaceAcousticWave)、体声波滤波器(BAW，BulkAcousticWave)、MEMS滤波器、IPD(IntegratedPassiveDevices)等。

SAW和BAW滤波器是目前手机应用的主流滤波器。

采用MEMS工艺生产滤波器仍然存在挑战。MEMS技术制造滤波器具有极高的技术门槛，在保证高度一致性和高质量的条件下实现大规模量产难度较大。

全球SAW滤波器市场份额前五位的厂商分别为村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%)、Qorvo(4%)，合计占比达95%。

全球BAW滤波器市场份额前三位分别为博通(87%)、Qorvo(8%)、太阳诱电(3%)，合计占比达98%。

国内SAW滤波器的厂商有麦捷科技、德清华莹(信维通信入股)和好达电子等。

2、功率放大器:GaAsPA仍是主流

PA的作用是将低功率信号进行放大。PA直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是射频系统中的重要部分。手机频段持续增加，PA的数量也随之增加。

4G多模多频手机所需PA芯片5~7颗。StrategyAnalytics预计5G时代手机内的PA或多达16颗。

目前GaAsPA是主流。CMOSPA由于性能的原因，只用于低端市场。Qorvo预计随着5G的来临，8GHz以下GaAsPA仍是主流，但8GHz以上GaN有望在手机市场成为主力。

年全球PA市场绝大部分份额被Skyworks、Qorvo、Broad

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