CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

传统的连接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）。

CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。之所以要做集成（“封装”），是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在5~7cm），使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。

NPO/CPO技术的背后，其实就是现在非常热门的硅光技术。硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

相关概念股：

特发信息（）：子公司四川华拓生产的高端光模块主要应用在数据中心、传输设备上。少部分自用，大部分外销。批量出货，订单正常。

紫光股份（）：公司在数据中心交换机方面，践行节能减排技术理念，推出业内首款G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40%以上；推出了高密G接入交换机和高密G盒式核心交换机系列产品，率先提供G服务器集群网络的完整解决方案。

华工科技（）：公司光模块年产能超过万只，为全球最大的光模块生产厂商之一，已成功开发出GSR8/2*FR4/DR8(SiPh)、G/G/G全系列产品。

光迅科技（）：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品。

星网锐捷（）：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。

通鼎互联（）：公司与南京大学的大规模光子集成联合实验室结合通鼎互联自身先进的光纤研发、制造体系和高安全性的通信网络设备，依托基于REC及PWB的大规模光子集成技术，发展规模化量产25G/50G/G/G/Gbps等各种高速产品，为5G及数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品，从光纤、光模块、光通信设备、网络安全设备等形成点-线-面的战略化布局。

通宇通讯（）：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。

意华股份（）：子公司意谷光电

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