南昌大学材料科学与工程学院唐建成教授团队以《ScalablePreparationofUltrathinGraphene-ReinforcedCopperCompositeFoilswithHighMechanicalPropertiesandExcellentHeatDissipation》为题，在ACSAppl.Mater.Interfaces期刊发表研究成果，研究提出一种化学沉积（ELD）方法，可在25分钟的短时间内制备超薄的独立镀镍石墨烯（NCG）/Cu复合箔。

铜箔作为电子设备的重要基础材料，应具有厚度小、力学性能好、导热性能好等特点。然而，制备具有良好性能的超薄铜箔仍然是一个挑战。NCG可以显着改善复合箔的机械和物理性能。实验结果表明，当NCG浓度为30mg/L时，NCG/Cu复合箔的性能最好。复合箔的厚度为1.1μm、与纯铜箔相比，弯曲次数和弹性模量分别提高了.1%和.3%。复合箔具有优异的散热性能，显示出作为散热材料的巨大潜力。

NCG/Cu复合箔的制备示意图

NCG的微观结构表征

复合箔的机械和物理性能

复合箔的散热性能测试

文章报告了一种制造可自动剥离的超薄NCG/Cu复合箔策略，可扩展且具有成本效益，NCG/Cu复合箔具有良好的拉伸强度，高导热性和优异的散热性能，为下一代电子和储能设备的发展提供可行方案。

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