（报告出品方/作者：华安证券，郑小霞、邓承佯）

1高可靠电子元器件生产工艺平台

1.1高品质高可靠性电子元器件核心供应商

鸿远电子是以瓷介电容器、滤波器为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业，公司于年5月15日在上海证券交易所主板上市（股票代码：）。鸿远电子成立至今，始终以实业报国为己任，深耕于电子元器件领域，产品广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及5G通信、轨道交通、医疗电子等民用高端领域。公司因在神舟、嫦娥、天宫、大推力火箭等诸多重点工程型号的配套任务中表现出色而获得国家有关部门和用户单位的嘉奖与表彰。多年来，鸿远电子用实际行动为我国的国防建设和经济发展做出了突出的贡献。年9月27日，中国电子元件行业协会第八届第八次理事会暨中国电子元件产业峰会在青岛举行，公司荣获第34届电子元件企业经济指标综合排序第三十一名、成长性十强、企业信用评价AAA级等荣誉。

公司实际控制人为郑红先生及郑小丹女士，系父女关系，根据年4月27日公告披露，郑红先生持股比例为28.63%，郑小丹女士持股比例为3.19%。

截止年末，公司下设5家全资子公司和5家间接全资子公司。全资子公司北京元陆鸿远电子技术有限公司主要从事电子元器件的技术研发、产品生产和销售；全资子公司元六鸿远(苏州)电子科技有限公司聚焦于电子元器件和电子材料的技术研发、产品生产和销售；全资子公司元六鸿远(成都)电子科技有限公司从事电子元器件、集成电路、微波组件等产品的研发、生产及销售；全资子公司北京鸿远泽通电子科技有限公司及全资子公司创思(北京)电子技术有限公司主要从事电子元器件的销售。此外，公司通过全资子公司创思(北京)电子技术有限公司分别持有创思(香港)电子科技有限公司及创思(上海)电子科技有限公司%股权，从事电子元器件的销售业务；通过全资子公司元六鸿远(成都)电子科技有限公司分别持有成都鸿立芯半导体有限公司及成都鸿启兴电子科技有限公司%股权，成都鸿立芯半导体有限公司从事电子元器件、集成电路等产品的研发、生产及销售，成都鸿启兴电子科技有限公司从事电子元器件、雷达及配套设备制造等产品的研发、生产及销售；通过全资子公司全资子公司北京元陆鸿远电子技术有限公司持有天津鸿鑫特电子有限公司%股权，从事电镀加工、金属表面处理及热处理的加工的销售业务。

1.2自产业务夯实技术、代理业务下沉市场

公司主营业务为电子元器件的技术研发、产品生产和销售，包括自产业务和代理业务两大类。

自产业务方面，产品主要包括瓷介电容器及滤波器等，产品定位“精、专、强”，广泛应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域，以及5G通信、轨道交通、医疗电子等民用高端领域。

公司代理方面，公司目前代理国际国内知名厂商的多条产品线，产品品类主要为电容、电阻、电感、射频器件、分立器件、连接器、集成电路等多种系列的电子元器件。主要面向工业类及消费类民用市场，覆盖了新能源、汽车电子、轨道交通、智能电网、5G通讯、消费电子、医疗电子、工业/人工智能、物联网等领域。

受益于下游行业的长期高景气度，鸿远电子将驶入成长快车道。年公司自产业务实现收入13.48亿元，较上年同期增长52.07%；代理业务实现收入10.43亿元，较上年同期增长29.13%。自产业务和代理业务收入的大幅增长使得公司整体营业收入较上年同期增长41.36%。公司全年实现归属于上市公司股东净利润8.27亿元，较上年同期增长70.09%。年一季度实现营业收入7.03亿元，同比增长18.63%，实现归母净利润2.59亿元，同比增长18.72%。

1.3首次股权激励推动核心人员与企业共进

股权激励方案激励企业员工共奋斗，解锁条件中-年利润复合增速不低于30%。

年4月26日，公司发布上市以来首次股权激励方案，披露公司拟向激励对象授予限制性股票，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股。公司限制性股票考核指标分为两个层次，分别为公司层面业绩考核和个人层面绩效考核。

公司层面业绩指标为营业收入增长率或净利润增长率。营业收入增长率是衡量企业经营状况和市场占有能力、预测企业经营业务拓展趋势的重要指标，不断增加的营业收入，是企业生存的基础和发展的条件；净利润增长率是反映企业的盈利能力和市场价值的成长性指标，综合考虑公司现状及公司未来战略规划、宏观经济环境、行业发展情况等因素，经过合理预测并兼顾本激励计划的激励作用，公司为本激励计划设定了以年营业收入为基数，年-年营业收入增长率分别不低于30%、69%、%；或以年净利润为基数，年-年净利润增长率分别不低于35%、76%、%的业绩目标。

公司对激励对象个人层面还设置了严密的绩效考核体系，能够对激励对象的工作绩效做出较为准确、全面的综合评价。公司将根据激励对象个人前一年度绩效考评结果，确定激励对象个人是否达到解除限售的条件。

2代理业务：募投夯实营销体系享受行业高景气

2.1汽车、手机及基站将成为陶瓷电容行业发展的主要推力

电子元器件制造业是整个电子信息产业的基础支撑，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。

根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等，其中陶瓷电容器应用最广、市占比最高。两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器。电容器有两大基本性质，一是储存电荷，二是不使直流电流通过，而使交流电流通过。这种特点以各种形式被应用在日常使用的电子产品的电路中，发挥着重要作用。四种不同类型的电容有着不同的特点：陶瓷电容小型化优势明显，尤其适用于消费电子设备，其电容量比较小，适用于高频领域；电解电容容量比较大，适用于低频领域；薄膜电容的电容量介于前两者之间，突出的优点是耐高压，可靠性高。

根据华经情报网数据显示，年中国陶瓷电容器市场占比为53.2%。陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多，外形尺寸相差甚大。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。

陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC），其中MLCC市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。单层陶瓷电容器是在陶瓷基片两面印涂金属层，然后经低温烧成薄膜作极板制作而成，其外形以圆片形居多。MLCC则采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温烧结而形成。同介质种类由于主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。在相同的体积下的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器，NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类陶瓷。

根据智多星顾问数据，年MLCC在移动终端、汽车、军工领域的应用占比分别为33.3%、13.8%、12.3%，合计占比约59.4%。MLCC行业的发展主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术的发展等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。目前，消费电子产品在MLCC的下游应用领域中依然占据主导地位，但汽车的新能源化趋势将大大促进中高压、高容等高端MLCC产品的需求增长，因此新能源汽车的大力发展有望成为行业新的增长点。

需求端，根据中国电子元件行业协会(CECA)数据显示,年全球MLCC市场将达到亿元,同比增长12.9%,预计年将达到亿元,五年复合增长率为7.9%。

智能手机端，智能手机的升级推动小型化MLCC需求，而5G手机暴增的出货量也带动着MLCC需求上升

与4G时代手机相比，5G手机MLCC单机用量预计提高30%-50%，达约0-颗。5G手机功耗更大，终端产品对更小尺寸、更大容量、更低功耗的高端MLCC需求持续增加，随着5G手机的渗透率不断提升，预计年智能手机对MLCC的需求量将达到亿颗。

汽车端，汽车电子化率和新能源汽车渗透率的提高推动MLCC市场规模急速扩大

汽车电子化率方面，根据产业信息网数据，电子化方面单车每年MLCC增量在颗/车。为了把汽车与云计算、交通基础设施更紧密地连接起来，利用第5代移动通信系统（5G）的无线通信的速度将会越来越快。可想而知，在尖端智能手机中投入使用的先进MLCC会被寄予达到车载等级的期望。另外，引进5G后如果能实现与ITS等协同的V2X*2，有可能会出现与动力总成系统联动的应用，比如在检测到前方拥堵时能自动踩刹车等。因此，需要可靠的MLCC来确保安全。为了满足这样的要求，需要实现高品质、高可靠性的各种要素技术和加工技术。不仅仅是应对5G，应对4GLTE也是一样的，对车载通信系统小型化的要求根深蒂固，对车载品质的小型、大容量MLCC的呼声很高。经营通信模块的顾客大多是从民用产品起步的，他们希望与智能手机同等的小型MLCC达到车载品质。

汽车自动化的进展非常显著，其过去的主要作用是辅助司机的驾驶，但今后系统将会成为司机，检测道路状况和行车环境的状态，一边做适当的判断一边操控汽车。为了实现这种高度自动驾驶功能，需要对配置在汽车各个部位的多种传感器收集到的大量数据进行处理。处理这些数据的高性能CPU和FPGA等应该会比以往搭载在汽车上的ECU消耗更多的电力。在向计算机提供大电力的电源系统的控制电路中，为了使控制IC正常工作，需要使用向其提供所需电荷的大容量MLCC。

在车载方面，从支持自动驾驶的低电压驱动型高性能处理器用大容量产品，到电动汽车的电池控制、噪音对策用的高耐压产品，村田等MLCC龙头企业主要致力于两项技术开发：第一，考虑汽车内的使用环境（环境温度、施加电压），以实现与用途相符的特性和可靠性为目标的材料设计技术；第二，为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术。

根据村田

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