（报告出品方/作者：招商证券）

一、聚焦模拟及混合信号芯片，消费、工业、汽车、通讯多点开花

1、专注高性能、高可靠性模拟及混合芯片，由点及面不断延伸产品边界

纳芯微是我国一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。公司以“‘感知’‘驱动’未来，构建万物互联的‘芯’世界”为使命，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

专注模拟IC赛道，消费、工业、汽车、通讯四大应用领域齐头并进。成立以来，公司一直专注于模拟及混合芯片的研发、设计与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。自年设立以来，公司以信号链技术为基础，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。

公司产品的演变可以分为以下三个阶段：

第一阶段(年—年)，初创期。在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。

第二阶段(年—年)，拓展期。年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。

第三阶段(年—至今)，业务快速上升期。年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出了红外传感器信号调理ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成。未来，公司将秉承三大产品板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。

2、近年来营收保持高速增长，产品实现多元化发展

公司营收持续高速增长，收入来源更加多样化。-公司营业收入分别为0.40亿元、0.92亿元、2.42亿元和8.62亿元，、和年营收增速分别为%、%和%。公司营收快速增长的原因主要为顺应国产化替代趋势，推出适应下游市场需求的多系列产品。分业务来看，年公司信号感知芯片占主营业务收入比例高达92.5%，营收来源较为单一；年起隔离与接口芯片营收开始爆发式增长，在年上半年取代信号感知芯片成为公司营收第一大来源；上半年公司隔离与采样芯片崛起，成为公司新的重要收入来源。

深度把握行业需求，精准深耕头部客户，产品实现多元化发展。公司围绕应用场景不断拓展自身模拟及混合芯片的产品品类，现已能提供余款可供销售的产品型号，年出货量超过6.7亿颗，主要应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

信号感知芯片营收保持较快增长速度，毛利率略有下降。-H1公司信号感知芯片营收分别为0.36亿元、0.59亿元、1.30亿元和0.97亿元，占主营收入的比例分别为92.5%、64.9%、53.8%和28.4%，和同比增速为63%和%。该系列产品营收快速增长的原因为随着芯片国产化进程加速和消费电子、工业控制汽车电子等下游领域的快速发展，公司信号感知芯片市场需求持续增加。-H1公司信号感知芯片的毛利率为56.0%、53.2%、52.0%和50.1%，整体呈现缓慢下降的趋势，下降的原因为该类产品销售占比较高的传感器信号调理ASIC芯片毛利率有所下降，传感器信号调理ASIC芯片平均单价下降原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理ASIC芯片的销售占比逐年提高。

隔离与接口芯片营收实现大幅增长，H1成为第一大营收来源。-H1公司隔离与接口芯片营收分别为0.亿元、0.32亿元、1.07亿元和1.65亿元，占主营业务收入的比例分别为2.05%、35.14%、44.33%和48.51%，和年同比增速为%和%。该系列营收增长的原因主要为国产化替代带来大量市场机遇，下游市场需求快速增长。-H1该系列产品毛利率分别为54.7%、67.8%、57.0%和55.1%，呈现出先升后降的趋势。年明显毛利率上升的原因为年出货量小，单位成本较高，年批量出货单位成本明显下降，和H1毛利率下降的原因主要为H1单价较低的非隔离接口芯片出货占比提升。

驱动与采样芯片收入增长显著，成为公司新的增长点。公司驱动与采样芯片在年三季度实现了批量出货，和H1实现营收分别为93.6万元和.8万元。公司驱动与采样芯片目前取得成功的原因包括公司该系列芯片前期认证情况良好，产品性能优良，同时国内信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户出于完善国产芯片产品供应链布局的考虑加大了公司相关产品的采购规模。和H1该系列产品的毛利率为56.12%和57.35%。

营收来源中信息通讯和消费电子占比较大，绝大多数收入来自内销。年公司主营收入按应用领域划分，34.09%来自信息通讯，30.44%来自消费电子、22.24%来自工业控制，13.23%来自汽车电子。年公司主营收入按地区划分，98.18%来自内销。

营收规模效应显现，期间费用率下降，归母净利润快速增长。-H1公司期间费用率分别为49.5%、67.6%、34.9%和23.4%，总体呈下降趋势。-H1公司归母净利润分别为0.02亿元、-0.09亿元、0.51亿元和0.90亿元，和同比分别下降%和增长%。年期间费用率较高和出现亏损的原因为该年度确认了.2万的股份支付费用。

3、创始团队均为大厂背景，多方资本看好公司长期发展

公司治理结构稳定，三名股东一致行动对公司进行控制。公司股东王升杨直接持有公司14.60%的股份，通过实际控制人持股平台瑞矽咨询间接控制公司6.15%股份对应的表决权，通过三个员工持股平台——纳芯壹号、纳芯贰号以及纳芯叁号合计间接控制公司6.90%的股份对应的表决权；盛云直接持有公司13.60%的股份，王一峰直接持有公司5.10%的股份。三人合计可控制公司46.35%股份对应的表决权，并在年和年签署了《一致行动人协议》及其补充协议，为公司的控股股东及实际控制人。公司核心团队人员大多来自海外半导体龙头企业ADI、TI，公司高管、核心技术骨干、芯片设计人员及销售骨干等大多具备海外龙头公司工作背景，产业经验丰富。

多方资本看好公司的发展前景。公司29名非自然人股东中存在20名性质为私募投资基金的股东，中芯国际及国家集成电路产业大基金等共同出资的聚源聚芯持有公司2.02%股权、中芯聚源旗下的聚源铸芯持有1.19%股权；联发科、中芯国际、海力士、研华科技等出资设立的上海物联网二期持有公司2.97%股权；深圳市引导基金、哈勃投资等出资设立的红土善利持有公司2.37%股权;深创投持有公司2.37%股权；小米长江持有公司股权0.92%。（报告来源：未来智库）

二、受益于工控/汽车/通讯等领域国产化需求，三大类产品需求持续渗透

1、信号感知芯片：高性能和集成化带动信号调理ASIC芯片需求

信号调理ASIC芯片是传感器重要的组成部分，对传感器的需求增加将直接带动对信号调理ASIC芯片的需求。传感器是将现实世界的信号转换为数字世界的信号的装置，完整的传感器由前端敏感元件和后端信号调理ASIC芯片构成。传感器信号调理IC多为配套MEMS敏感元件使用，以构成具备完整功能的传感器。信号调理ASIC作为MEMS传感器芯片的重要组成，其需求主要靠MEMS传感器芯片的需求带动。

MEMS传感器市场规模预计将持续扩大。根据赛迪顾问的数据，年中国MEMS传感器的市场规模为.3亿元，年市场规模增长至.8亿元，赛迪顾问预计年市场规模将增长至1,.4亿元。信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。

国内MEMS传感器市场中射频和压力传感器占比最高。由于国内3C产品和汽车电子发展迅速和全球电子整机产业向中国转移，国内MEMS传感器发展迅速且构成以汽车电子和智能手机相关的传感器为主。在这两个领域运用较广泛的传感器包括压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等。根据赛迪顾问的数据，从MEMS市场细分领域来看，射频MEMS以25.9%的比例成为年中国最广泛应用的MEMS产品，MEMS压力传感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分别是IMU惯性传感器、MEMS麦克风传感器，市场占比分别为8.9%和7.1%。

消费电子方面，下游应用设备产量增加及多种传感器渗透率的提高将带动MEMS传感器需求的提升。下游智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产量增加，以及产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等的渗透率进一步提高，将带动MEMS传感器的需求提升。其中智能手机、智能音箱和TWS耳机的发展，将带动其关键组件MEMS麦克风市场规模的增长。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的MEMS麦克风市场规模从年的15.9亿元人民币增长至年的86.8亿元人民币，年均复合增长率达20.75%。根据YoleDevelopment的预测数据，全球MEMS麦克风市场在年至年之间将以年均复合增长率5.4%发展。此外，加速度传感器广泛应用于手机、笔记本、TWS耳机、手环中等。根据YoleDevelopment的数据，年全球MEMS加速度传感器的市场规模为12.10亿美元，预计该市场规模在年将增长至12.87亿美元。

工业控制方面，工业自动化的发展将对MEMS传感器带来更多的需求。传感器及其信号调理ASIC芯片作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。随着工业自动化进程的推进，MEMS传感器等智能工业传感器的需求逐渐增加。根据MarketsandMarkets的相关数据，工业传感器市场规模预计将从年的亿美元增长到年的亿美元，年均复合增长率为9.8%。传感器信号调理ASIC芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。

汽车电子方面，传感器需求日益提升，国产化需求迫切。汽车传感器将测量到的压力、位置、角度、距离、加速度等信息转化为电信号，并进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号，其是汽车中非常重要的组件。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用现已拓展到安全系统、舒适系统等方面，其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。

未来传感器将向着更高灵敏度、更智能和集成化的方向发展。随着导航、自动驾驶和个人穿戴设备等产品智能化发展，对传感器测量精度和灵敏度会有更高的要求，未来MEMS传感器能够感知更微弱的信号、具备更齐全的器件功能和有更复杂的算法。同时，传感器也向着智能化、多功能融合的方向发展，集成更多的功能和算法，未来一颗芯片能够实现多颗传统芯片的功能，这样能够减小系统功耗和体积，让传感器进一步向低功耗和小型化发展。

2、数字隔离类芯片：工业、汽车和通讯等下游蓬勃发展催生新需求，国产替代正当时

隔离器可分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括“磁耦”和“容耦”。根据生产工艺、电气结构和传输原理的不同，隔离器可以通过光学、电感或电容耦合技术实现隔离，并将其分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主要为磁感隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。

光耦逐渐被数字隔离替代，目前欧美公司在数字隔离市场占主导。从上世纪70年代到90年代后期，光耦都是隔离器件市场上唯一的解决方案。近年来随着CMOS工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。欧美的半导体公司在在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据MarketsandMarkets的统计数据，年TI、SiliconLabs、ADI、Broad

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