半导体集成电路测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展，对促进集成电路的进步和广泛应用做出了巨大的贡献。在集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路，尤其对于应用在军工型号上的集成电路，控制质量，保障装备的可靠性，集成电路的检测、筛选过程至关重要。集成电路测试技术是所有这些工作的技术基础。集成电路测试基本意义和作用是检验产品是否存在问题。下面小编就来介绍一下半导体集成电路引线牢固性中的引线疲劳测试方法！

引线疲劳试验目的

本试验是为了检查引线及其密封处抗弯曲疲劳的能力。

集成电路的分类

（1）按测试目的分类∶验证测试、生度测试、验收测试、使用测试

（2）按测试内容分类∶参数测试、功能测试、结构测试

（3）按测试器件的类型分类∶数字电路测试、模拟电路测试、混合信号电路测试、存储器测试、SOC测试

集成电路测试的意义和作用

集成电路测试的意义主要指对各种应用的数字集成电路、模拟集成电路和数模混合信号集成电路的测试。检测集成电路芯片中由生产制造过程而引入的缺陷。测试的意义不仅仅在于判断被测试器件是否合格，它还可以提供关于制造过程的有用信息，从而有且于提高成品率，还可以提供有关设计方案薄弱环节的信息，有且于检测出设计方面的问题。

试验设备：

科准测控多功能推拉力测试机广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

技术参数

测试精度：±0.1%

X轴有效行程：MM（标准机型）可按需定制

Y轴有效行程：MM（标准机型）可按需定制

Z轴有效行程：66MM（标准机型）可按需定制

平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制

操作特点：双摇杆控制机器四轴运动，操作简单快捷

外形尺寸：L*W*H(MM)

净重：70KG

电源：V50/60HZ.≤2KW

气压：0.4-0.6MPA

多种测试夹具(可按客户需求定制夹具，满足各种封装测试要求)

试验步骤

1、双列引线外壳的试验程序

器件应按试验条件B∶承受三次循环，试验时被施加的弯曲应力应使引线发生试验条件Br中3.4所规定的弯曲。

2、扁平外壳和金属圆形外壳的试验程序

除另有规定外，应把2.22N±0.14N的力加到被试的每条引线上，使外壳本体作三次90°±5°的旋转。对于已预镀覆和涂覆，且其截面模量等于或小于截面积为0.15mm×0.51mm的矩形引线或直径为0.51mm的圆形引线的截面模量的引线，所加的力应是0.83N±0.09N。对于矩形引线，截面模量定义为bc76。c为与弯曲轴垂直的带厚，b为带状引线的另一边尺寸。对于圆形引线，截面模量定义为0.（φb1）3。Φb1为引出端直径。弧形定义为在无扭力的情况下，外壳相对于垂直于拉力轴的位置运动且恢复到正常位置的过程所形成的曲线。对一根引线的各次弯曲应在同一个方向、同一个平面上，而又不妨碍引线的弯曲。一个弯曲过程应在2s～5s内完成。对矩形或带状引线的器件而言，弧形平面应垂直于引线所在的平面。本试验不适用于试验时在引线密封处主要产生扭转力的外壳边上的引线。

3、窄节距细引线的选择程序

除另有规定外，按以下公式确定的力应施加于每一根被试引线上，使外壳本体作90°±5°的旋转。本条其他条件均适用于以下公式∶

可伐材料的极限抗拉强度典型值为53kgf/mm，42号合金的极限抗拉强度典型值为50kgf/mm。其他材料的极限抗拉强度可向供货商索取或通过其他途径得到。计算结果应四舍五入取整。

注∶小于或等于0.mm的引线节距为窄节距。

4、失效判据

引线断开应视为失效。当去掉应力后，放大10倍～20倍检查时任何在引出端（引线）和器件本体之间出现的断线、松动和相对移动的器件，都被视为失效。

以上就是小编给大家介绍的半导体集成电路引线牢固性中的引线疲劳测试了，包含测试意义、原理、视频以及试验方法。希望能给大家带来帮助！科准专注于推拉力测试机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关推拉力机、半导体集成电路等问题，欢迎给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您免费解答！