（报告出品方/作者：招商证券）

一、消费电子市场主要的电源管理芯片供应商

1、专注电源管理领域，产品种类覆盖较广

力芯微是一家专注于电源管理芯片的半导体设计公司。公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。年公司营收5.43亿元，同比增长14.38%；归母净利润0.67亿元，同比增长64.11%。

产品方面，公司产品主要为电源转换芯片、电源防护芯片主以及显示驱动电路。电源转换芯片主要包括各类LDO、充电管理芯片和转换器；公司的电源防护芯片主要包括过压防护芯片、过流防护芯片以及开关类产品。

公司产品覆盖范围较广，主要应用在手机等消费电子领域。近年来，电子技术的发展带动各类日常用品智能化水平的提高，同时广泛的下游应用市场使得电源管理芯片的需求快速增加。公司产品还包括智能组网延时管理IC、高精度霍尔芯片、信号链芯片等。

2、消费电子需求景气，公司营收稳步增长

公司营收稳步增长，盈利能力提升。随着手机等电子终端设备复杂度提升，电源管理芯片的下游需求和应用场景日益增加，公司凭借深厚的技术积累和积极的研发投入，获得了市场的高度认可，与知名客户保持了良好合作关系，近年公司收入和盈利稳步增长。公司净利润由年0.22亿元增长至年的0.67亿元，CAGR为41.95%，且近年来净利润增速明显升高。

公司的电源管理芯片以电源防护芯片和电源转换芯片为主。公司收入主要来自电源管理芯片业务。年，电源管理类业务营收占比83.88%。其中电源防护类芯片占比51.06%，电源转换芯片占比32.82%，显示驱动电路占比1.54%。产品销售收入持续增长，主要系由于：1）公司根据市场和客户需求研发的多种电源转换芯片顺利通过认证，随着批量化销售的推进，电源转换芯片的销售收入及占比实现了快速增长；2）客户对产品过压防护需求的提高和公司加大国内业务推广力度等原因，使得电源防护芯片销售规模不断增长。从各细分业务板块看：

电源防护芯片：年、年，公司电源防护芯片的销售收入增速分别为14.80%、8.15%，主要原因是新产品持续推出和产品结构优化，导致平均单价分别同比上升15.34%、26.08%。（1）公司加大国内推广力度，使得部分集成关断和抑制功能的过压防护芯片进入国内客户的供应商体系。此外，公司推出的适用于快充技术的新产品也逐渐实现批量化销售，两者售价较高，拉高平均售价；（2）公司相应客户需求推出的适用于高压防护的新产品，售价同样较高；（3）公司加强与客户的业务合作，推出的应用于可穿戴设备的超微型封装过流防护芯片、应用于笔记本电脑和手机Type-C接口的过压防护芯片等高单价新产品销量增加，也使得销售价格有所上升。

电源转换芯片：-年，电池转换芯片销售收入分别为1.63亿元、1.71亿元，同比增长92.42%和5.37%。主要是因为公司不断升级小电流通用LDO系列产品，并推出应用于手机摄像头的大电流LDO和低噪声高性能LDO、应用于小家电的高压宽输入范围LDO等多种新产品。而年公司研发适用于mA电流的通用LDO产品以及在其它产品批量销售的策略，也是年该业务大幅增长的原因。

显示驱动芯片：年度，公司显示驱动电路的销售收入为0.2亿元，分别同比下降8.89%，主要原因是：（1）市场竞争较激烈，公司减少该产品的投入，销量相应下滑；（2）手机LCD屏向AMOLED屏转换，背光驱动市场需求减少以及手机来电彩色闪烁提示功能的需求减少。年，公司该业务的销售收入为0.28亿元，同比增长38.03%，主要是应用于电子秤、玩具、耳温枪等小家电的LCD显示驱动电路销量持续增加导致。

各业务毛利率表现同样有所分化。年电源防护芯片、电源转换芯片、显示驱动电路三者的毛利率分别为30.27%、27.17%、31.63%。

电池防护芯片：年，该业务毛利率有所下降。主要是因下游需求转变以及公司积极开拓国内市场，使得多种过压防护芯片销售占比提升，这些产品毛利率同样偏低，拉低了电源防护芯片的平均毛利率。年毛利率回升主要是因为公司推出应用于可穿戴设备的超微型封装过流防护芯片、应用于笔记本电脑和手机Type-C接口的过压防护芯片以及导通内阻超低（8m）的过压防护芯片，三种产品毛利率较高，推高整体毛利率。

电源转换芯片：该业务毛利率不断增加主要原因有：（1）公司研发推出应用于手机摄像头的大电流LDO和低噪声高性能LDO、应用于小家电的高压宽输入范围LDO等多种新产品，这些产品逐渐通过认证和批量化销售，平均毛利率相应提升；（2）公司对高压宽输入范围LDO和应用于智能手环的充电管理电路等原有产品进行升级优化，控制单位成本，推动了电源转换芯片毛利率的上升。

显示驱动电路：该业务毛利率总体呈上升趋势，主要受产品结构变化影响。年，因市场竞争激烈，公司降低毛利率较低的大屏显示驱动电路的投入，其销售占比相应下滑，使得平均毛利率上升；此外，公司在该年推出的LCD显示驱动电路以及RGB恒流显示驱动电路，毛利率也相对较高。年，由于毛利率较低的通用动态扫描点阵式LCD驱动产品销售占比上升，使得显示驱动电路毛利率略有下降。

公司毛利率整体呈现先降后升趋势，而净利率则稳步提高，主要得益于公司高效的治理能力。毛利率波动主要受产品结构变化影响。年公司毛利率提升，主要系公司不断研发推出多种技术含量较高的新产品所致。净利率则分别为7.33%、7.37%、8.51%与14.15%。净利率不断提升，主因系公司期间费用率不断下降。-年，公司期间费用率分别为21.71%、18.46%、15.97%，14.15%。

此外，公司在发展各条业务线时，始终与技术为核心，持续加大研发投入。目前公司已有超过种不同型号的模拟芯片产品，涵盖电源转换、电源防护、显示驱动、物联网等多个应用领域。公司研发费用由年的万增长至年的万，CAGR为18.66%。年，公司研发费用率为7.18%，较年的7.74%略有下降。

3、扎根电源管理芯片技术，产品获业界大客户认可

公司深耕模拟芯片领域近二十年。在发展过程中始终把握市场动态，根据下游市场的需求变化，逐步补全自身业务矩阵。围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成以丰富的核心技术和功能模块为基础，覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台的先进、成熟的技术体系。公司在EOS防护、低噪声、高精度、集成化等多个领域自主研发形成了EOS快速抑制和释放技术、低噪声及高电源纹波抑制技术、精准电流电压检测充电管理技术、复杂多电源系统供电智能切换和管理技术等核心技术，并在大量的功能模块IP上得到体现。公司在核心技术、功能模块IP基础上搭建的设计平台，使得研发团队在设计中可以调用各类成熟的模块IP，更好的形成解决方案并快速高效的实现研发目标，最终形成了大量低噪声、高效能的产品系列。另一方面，公司在实践中不断积累和优化功能模块IP、升级设计平台，保持了技术体系的实用性和先进性。

二、模拟芯片国产替代前景广阔，电源管理芯片景气向上

1、电源管理芯片需求景气，国产化率亟待提升

模拟芯片国产替代空间广阔。年全球模拟芯片销售额为.58亿美元，同比增加3%，-年CAGR为2.79%。全球模拟芯片市场格局相对分散，前十大厂商市场份额合计63%，且无一家是我国本土企业。

受下游需求持续增长的带动，我国电源管理芯片市场近年来呈现稳定增长的趋势。年期间，我国电源管理芯片市场规模已达到.53亿元，同比增长6.9%，未来仍具备较大发展空间。

2、手机：5G与性能升级带动电源管理芯片量价齐升

手机是电源管理芯片最重要的领域之一。手机功能复杂化及性能的提升，使得电源转换类芯片的市场需求有所增加。随着功能的复杂化及性能的提升，手机内电路系统的内部模块相应增加。由于不同模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理，手机对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。

手机电池安全需求的增加推动了电源防护类芯片的市场需求。手机作为最常用的便携式设备，具有随身使用、使用频繁等特点，其安全性对手机的使用寿命、用户安全和手机品牌形象起着重要作用。在手机设计过程中需充分考虑内部电路各模块的安全防护，确保产品使用过程中的安全可靠。

5G技术发展为电源管理芯片带来了广阔的市场空间。伴随着5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。年全球5G手机出货量将达到7.74亿部，占整个智能手机市场份额的51.4%；其中，中国作为全球5G网络建设的重点区域，将是全球最大的5G智能手机市场，出货量预计占全球市场的34%。

全球智能手机销量处于恢复态势。Q4开始，全球智能手机出货量保持同比下滑态势，20Q1疫情冲击下，20Q2全球智能手机出货量2.95亿部，同比减少19.9%。在20Q3到21Q1，全球智能手机出货量强势反弹，21Q1实现同比增长26.4%的涨幅。智能手机销量逆势增长的原因系5G新机铺货带动手机替换需求升高，从5G手机占比数据来看，19Q45G手机的占比不到5%，而目前全球智能手机出货中5G手机占比超过3成，中国5G手机出货占比则已超过7成。

手机性能提升增加PMIC价值量，有望提高产品技术壁垒与毛利率。手机性能的提升往往伴随着硬件的升级，相应地对电源管理系统的要求也进一步提升，因而往往会带动PMIC价值量的提升。

3、可穿戴设备：智能化带动下仍有较大增长空间

5G基础设施建设以及芯片的更新迭代为智能可穿戴设备带来了更加强大的功能，市场前景愈加广阔。伴随着可穿戴设备的普及，智能可穿戴设备市场规模逐年提升，带动了对电源管理类芯片市场需求的增长。年度全球可穿戴设备市场规模已达到4.45亿部，较年的0.78亿台实现了快速增长，年复合增长率达到41.66%。年全球智能可穿戴设备出货量3.44亿单元，预计到年全球出货量将达到5.56亿元，-年CAGR为10%。

PMIC在可穿戴设备占有重要比重。考虑到可穿戴设备体积、重量、散热等条件的限制，可穿戴设备PMIC所面临的工作环境较普通的PMIC更加复杂。由于可穿戴设备电池容量较小，加之无线充电等新兴功能的引入，更对PMIC的效率、能量管理策略的设计提出了更高要求。

4、家电：丰富功能扩展更多电源管理芯片应用场景

电源管理芯片在家电市场有广泛应用。包括电视机、洗衣机、冰箱等。洗衣机、冰箱中均包含有电机，因此PMIC需求包括电源转换芯片、电源防护芯片和电机驱动；电视机中的PMIC需求则包括电源转换芯片、电源防护芯片和显示驱动芯片。近年传统家电市场总体需求较为稳定。目前传统家电市场渗透率较高，未来主要是存量替换需求。

家电产品智能化发展趋势、细分品种的增加以及人机互动功能成熟，有望衍生更为丰富的需求，带动PMIC增长。家电智能化趋势明显，智能家居产品出货量快速提升。传统家电也引入了更多智能化功能来提升消费者体验，各大厂商致力打造智能家居生态系统。在智能化趋势带动下，未来家电PMIC价值量有望进一步提升。

三、十余年专注电源管理，多维度构筑核心竞争力

1、与供应商深度合作，产品供销体系完善

公司与全球领先的晶圆制造、封装测试企业保持长期稳定关系。在全球缺“芯”背景下，产业链安全是企业发展的关键因素。公司是采用Fabless模式运行的芯片设计企业，其将产品的晶圆制造及封装测试环节均外包给专业厂商完成。目前全球半导体产能短缺，下游代工和封装测试产能的议价能力是公司产品生产能否顺利落地的决定性因素。

公司晶圆制造主要委托东部高科、华润上华代工，封测服务的主要供应商则是通富微电、华天科技。近年公司上游供应商保持稳定，且采购金额呈上升趋势。-年，公司向前五大供应商及其关联方采购金额占总额比分别为79.46%、75.37%和74.57%，不存在向单个供应商采购比例超过50%的供应商依赖情形。

近年公司上游供应商保持稳定，整体采购金额呈上升趋势。-年，公司向前五大供应商及其关联方采购金额分别为万元、万元、万元，前五大供应商采购金融占总额比分别为79.46%、75.37%和74.57%。

晶圆供应商（东部高科、华润上华）：年，公司对两者的采购金额下降，主要系由于：（1）客户设计理念的变化，使得部分双路过压防护芯片的需求逐渐转变为单路；（2）公司显示驱动电路、过流防护芯片销量减少；（3）公司采用高压BCD工艺制造的圆片规模和占比减少，三大原因导致公司圆片消耗减少。年与年，公司电源转换芯片、集成关断和抑制功能的过压防护芯片、高压防护芯片等产品销量持续增加，晶圆采购金额也相应上升。

芯片供应商（上海维安）：年度，公司向上海维安的采购金额增加较多，主要是该年终端电子产品防护需求提升，瞬态抑制过压防护芯片的销售量大幅增加，采购量相应增加；但由于客户调整其电源路径管理的设计方案，年与年，用于瞬态抑制的过压防护芯片的整体需求减少，公司对上海维安的采购金额也相应减少。

封装测试供应商（通富微电）：年，公司向通富微电采购金额略有下降，主要因为流防护芯片、双路过压防护芯片两产品的销售量减少；而随着公司电源转换芯片、集成关断和抑制功能的过压防护芯片、高压防护芯片等产品销量不断增加，年、年采购金额相应增加。

封装测试供应商（华天科技）：公司对华天科技采购金额不断增加，主要是公司根据市场和客户需求研发的多种电源转换芯片通过认证，电源转换芯片销量断增加导致。

2、下游客户实力雄厚，提供强大现金流支撑

集成电路的产业链性质决定公司稳固的上下游合作关系。对于终端产品来说，集成电路质量决定了产品的性能、可靠性。为降低产品风险，终端客户一般会对供应商建立起高门槛、长时间的资质认证体系，对产品进行反复测试。若产品能够顺利通过资质认证，则有较大概率形成长期稳定合作。

公司下游产品主要应用在消费电子领域，最主要是手机领域。目前全球手机市场格局高度集中，前五大品牌占据70%以上的市场份额。自年顺利进入三星的供应商体系后，公司逐步积累客户资源，目前终端客户已覆盖海内外知名消费电子品牌，合作领域也从手机逐步扩展到家电、汽车电子等领域。优质的下游客户资源是公司产品需求的有力保障，将为公司的长期发展提供强大的现金流支撑。

公司服务下游国际知名客户，且客户大多拥有全球化的加工厂和终端市场，因此公司外销占比较高。-年公司外销收入占主营业务收入的比例分别为78.14%、76.24%和69.95%，主要是公司根据客户的发货要求，将产品直接出口至客户分布在各个国家或地区的加工厂、仓库、集散地等。这种全球化的经营模式符合集成电路行业的行业特征。

公司下游市场竞争格局较为集中，因此公司推行大客户战略，采取直销为主、经销为辅的销售模式。-年公司直销收入占主营业务收入的比例分别为81.45%、75.37%和73.27%。以直销为主的销售模式能够帮助公司缩短销售流程、优化服务、及时把握客户需求、提升产品开发的时效性和准确性；而将经销作为直销模式的补充，也有利于进一步提高公司品牌影响力和市场占有率。

3、公司深耕电源管理技术研发，构建强大产品实力

公司始终聚焦模拟电路设计，准确把握市场需求和技术趋势。多年的研发使公司形成了EOS快速抑制和释放技术、低噪声及高电源纹波抑制技术、高辉阶消隐稳定显示技术等多项市场针对性强、应用价值较大的核心技术。

公司以完善的质量控制体系为基础，树立良好可靠的品牌形象。公司在产品的设计环节即考虑产品可靠性与可测试性，建立ATE测试、应用测试和可靠性考核方案。针对产品生产中不可避免的风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常的事件后，公司将深度挖掘异常原因，并确保没有风险产品流向客户。使其上线失效率远低于客户要求，树立了高可靠的品牌形象。

4、同业对比，向国际主流水准进发

模拟电路产业玩家众多，市场竞争激烈。

（1）核心技术水平

在各类芯片中，PMIC需求量大，技术含量相对较低，市场同质化产品较多。要想在激烈的竞争中脱颖而出，优异的产品性能是关键因素。公司深耕电源管理领域近20年，持续投入技术研发，围绕PMIC微型化、集成化、高效能等技术趋势，形成了丰富的核心技术和功能模块IP。通过与国际市场中同类、同等级产品的对比可以发现：无论是电源转换芯片还是电源防护芯片，公司的产品核心指标均已达到或超过国际标准，产品具有良好竞争力。

（2）财务表现

从毛利率上看，力芯微目前毛利率处于较低水平，但近年来上升趋势，逐渐向行业龙头公司靠拢。目前整个PMIC行业发展稳定，下游需求旺盛，导致行业内各公司毛利率基本保持稳定。公司在年以前毛利率与龙头厂商有较大差距，但随着年公司产品迭代升级带来的产品技术含量与附加值增加，公司毛利率有明显提升趋势，逐渐向龙头公司靠拢。

良好的成本管控能力使得公司净利率逐渐升高，小而精的发展战略初显成效。而从研发费用率上看，公司年研发费用率为7.2%，技术增长仍有较大空间。

四、技术创新与产品扩张并进，募投项目提升核心竞争力

力芯微本次拟向社会公开发行不超过万股A股普通股票，占发行后总股本不低于25%。募集资金主要用于以下项目：（1）高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目；（2）高性能电源防护芯片研发及产业化项目；（3）研发中心建设项目；（4）发展储备项目。旨在增强公司的核心竞争力，巩固与提升公司主营业务。

1、高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目

集成电路设计企业的市场竞争力最终取决于产品性能及技术的先进性。在终端产品性能不断提升、功能日益复杂的背景下，集成电路设计企业需以更领先的性能、更全面的产品种类、更完善的综合解决方案引导客户需求，才能在市场竞争中保持竞争力。为保持产品性能领先，公司亟需继续深入研发，提升电源转换及显示驱动芯片的性能和产品种类的齐全度，保持企业竞争力。公司拟开展高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目，持续深化电源转换及驱动芯片的技术积累，研发并推出高性能的电源转换及驱动类产品。

2、高性能电源防护芯片研发及产业化项目

安全、稳定的电源方案是电子产品正常工作的基础保障，电源防护芯片的防护性能决定了电源的安全性。随着终端应用市场对电源防护类产品功能要求的不断提升，产品性能指标也需要不断升级。公司需要持续研发新技术和新产品来匹配下游需求。

本项目拟实施高性能电源防护芯片研发及产业化，主要是通过深入研究电源防护类芯片下游应用需求，深化技术积累，不断追求性能提升和技术创新，在未来持续推出符合市场需求的新产品，项目计划总投资1.70亿元。

3、研发中心建设项目

集成电路产业作为高新技术产业，设计创新和研发实力是企业竞争力的核心体系，研发实力的提升离不开优秀人才的储备和基础研发架构的搭建。公司虽然在电源转换、电源防护、显示驱动等产品领域积累了丰富的研发经验、技术和大量优秀的专业人才，但面对激烈的市场精准，仍然需要不断吸收业内优秀人才、加强人才培养来保持核心竞争力。

公司拟开展研发中心建设项目，引进业内优秀人才，购置先进实验设备、软件等。并以现有的技术体系为基础，结合产品技术趋势，建设各类先进研发实验室，提升公司研发实力。

4、发展储备项目

面对激烈的市场竞争，为了拓展公司的产品边界，更好地把握下游市场发展及国产芯片替代机遇，公司拟实施发展储备项目。具体投向信号链芯片深入研发及产业化、磁感应芯片系列研发及产业化、电源管理单元（PMU）研发及产业化等三个方向。

（1）信号链芯片深入研发及产业化

信号链是模拟芯片市场的重要一极，市场空间广阔。信号链芯片约占模拟芯片市场的47%，信号链芯片包括放大器、比较器、数据转换芯片等，主要负责将各类传感器接收到的力热光电信号转化为电信号，在消费电子、工业、汽车等领域有广泛应用。全球信号链芯片的市场规模有望从年的84亿美元增长至年的亿美元，-年CAGR约为5%。公司在信号链芯片领域已有一定积累，目前公司拥有多类产品，保持稳步发展的态势。

信号链芯片有望成为公司新的业绩增长点，是公司成为国际一流模拟芯片供应厂商这一长期战略部署的重要一环。公司实施本次项目，是为了进一步丰富信号链产品系列，扩展应用领域，逐步建立公司在信号链产品领域的优势地位。

本次募集资金到位后，公司计划在-年间使用发展储备资金1亿元，在现有产品技术基础上致力于高精度运放、工业仪表放大器、高精度数模转换、各类开关等信号链产品的研发。相较于现有产品，未来研发产品种类更加丰富，在性能指标及应用领域也有较大差异。

（2）磁感应芯片深入研发及产业化

磁感应芯片广泛应用于消费电子、工业自动化等领域，具有非接触、功耗低、可靠性好、响应速度快的特点。公司于年开发了两款适用于手机、TWS耳机产品的霍尔芯片，已向三星电子等客户批量销售，近年来销售规模快速增长。

霍尔传感器下游市场空间广阔，有望成为公司新的业绩增长点。本次募集资金到位后，公司拟在-年间使用发展储备资金0万元，加大磁感应芯片研发力度，重点应用于线性霍尔、三维霍尔、地磁感应芯片等产品的研发工作。

（3）电源管理单元（PMU）研发及产业化

PMU是一种高度集成的电源管理方案，通过集成各种电源管理功能，简化电源设计，提升电源效率和功率密度。目前PMU已在各类消费电子产品种得到广泛应用，PMU设计对企业的综合研发能力提出了更高要求。

公司深耕电源管理芯片技术近20年，随着市场竞争的加剧，PMU研发和产业化是充分发挥公司在电源管理领域良好技术优势、实现产品差异化的重要规划。本次募集资金到位后，公司计划在至年使用储备资金0万元，进一步加强PMU所需各类电源管理芯片技术的技术研发和产品储备，深化集成化方面的产品创新。

四、盈利预测与风险因素

1、盈利预测

预计年1-6月实现营业收入3.20亿元至3.50亿元，同比增长42.61%至55.98%；预计归属于母公司所有者的净利润为4万元至0万元，同比增长50.24%至66.93%。

电源防护芯片：预计21-23年电源防护芯片营收为3.83/5.06/6.12亿元，主要驱动力是一方面5G驱动下，手机性能提升，对电源防护芯片的性能要求亦有提升，电源防护芯片的价值量不断增长；另一方面5G亦将驱动新一轮的换机潮叠加年疫情影响下的低基数效应，年手机对芯片的需求将有不错的成长。

电源转换芯片：预计21-23年电源转换芯片营收2.47/3.12/3.70亿元，如上文所述，随着手机多摄不断渗透，摄像头对LDO的需求持续增长，同时快充等功能的实现对充电管理和电源转换芯片提出更高需求，驱动电源转换芯片的量价齐升。同时公司陆续进入可穿戴设备应用领域，已经成功推出多款产品。

显示驱动芯片：预计21-23年显示驱动芯片营收0.42/0.58/0.72亿元，年以来显示驱动芯片缺货尤甚，价格涨幅较大，且趋势有望持续至22-23年，公司显示驱动芯片产品品类较多，有望受益于下游多应用领域带来的量价齐升。

基于以上假设预测公司21-23年合计营收为7.60/9.78/11.72亿元，21-23年公司综合毛利率分别为29.5%、29.4%、29.0%，21-23年归母净利润为1.19/1.49/1.70亿元，对应发行后股本EPS为1.86/2.33/2.67元。

2、风险因素

（一）行业竞争加剧风险

公司所处行业具有市场规模大且下游产品更新较快，市场化竞争激烈等行业特点。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在逐步发展自身业务的同时，也面临着来自国内外竞争对手的竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

（二）境外销售风险

公司客户主要为国际消费电子品牌使得公司外销占比较高。近年来，国际贸易摩擦不断升级，虽然公司未受到美国加征关税等政策的影响，但若未来贸易摩擦持续升级，海外客户以及部分国内品牌客户的海外工厂所在的国家或地区的监管政策、贸易政策等发生不利变化，对国内出口的芯片增加关税或限制交易，将对公司业务产生不利影响。

（三）研发失败风险

研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。报告期内公司研发支出分别为万元、万元及万元，占营业收入比重分别为7.97%、7.50%及7.18%，保持相对稳定。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。

（四）产品迭代风险

随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前，公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品大约可维持3-4年的销售期。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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