当前位置: 放大机 >> 放大机优势 >> 106起28亿美元,全球半导体赶着去融
年12月份有六轮1亿美元或以上的融资。其中,最大一笔的五亿美元投资是在中国,将支持制造12英寸单晶硅抛光片和外延片,项目完成扩建后能够每月生产万件。上个月,一家生产自动驾驶、全电动重型货运车辆的公司也参与了这项投资。
一家GPU初创公司筹集了超过2亿美元,用于为高端游戏和HPC制造显卡。多家人工智能硬件初创公司于12月发布动态,其中一家承诺为所有软件和机器学习处理提供统一的架构,另一家构建基于收费的内存计算芯片。
所有这些芯片都会发热。一家最新脱颖而出的公司承诺提供一种解决笔记本电脑散热问题的方法,并引起了主要参与者的
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