图源：businesskorea三星电机周一（21日）表示，为了扩大其韩国釜山FC-BGA工厂，将投入亿韩元。这是该公司在去年12月宣布投资1.3万亿韩元在越南工厂建造FC-BGA设施后，针对FC-BGA产能的追加投资。据TheElec报道，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到年，封装基板的供需都将吃紧。这将为三星电机进军高端封装基板板市场奠定基础。虽然该公司没有具体说明高端是什么意思，但很可能指的是服务器芯片用的FC-BGA。此前，三星电子只生产PC芯片用的FC-BGA。

报道称，釜山工厂将主要生产服务器FC-BGA，越南工厂将生产PC和网络FC-BGA。

据韩媒businesskorea报道，三星电机决心将倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板业务作为未来的增长动力。三星电机总裁JangDuckhyun于年12月就职，他在日前的股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术将在未来发展成为一个平台。我们将开启改善半导体性能的衬底上系统（SoS）时代。

据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。

对FC-BGA基板的需求正在上升，但由于它们需要高稳定性和快速传输速度，FC-BGA行业的技术壁垒很高。

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图文来源：集微网

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